1 范圍

      可燃性工藝流體和電氣系統(tǒng)之間的工藝密封如果出現(xiàn)故障，工藝流體會(huì)直接進(jìn)入現(xiàn)場布線系統(tǒng)。《爆炸性環(huán)境》的本部分對可燃性工藝流體與電氣系統(tǒng)之間的工藝密封提出了具體要求。

      本部分規(guī)定了對單一工藝密封設(shè)備、雙重工藝密封設(shè)備以及附加二次工藝密封的評定、制造和試驗(yàn)要求。

      本部分的要求不適用于GB/T 3836系列或其他標(biāo)準(zhǔn)中涉及的導(dǎo)管密封裝置、電纜引入裝置及其他布線密封方法。

      本部分不涉及基本電氣安全和防爆性能要求，但是可能也適用于這些設(shè)備。本部分不涉及泄漏對環(huán)境造成的影響。

2 規(guī)范性引用文件

      下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。

      GB 3836.1 爆炸性環(huán)境 第1部分：設(shè)備 通用要求（GB 3836.1-2010，IEC 60079-0：2007，MOD)

      GB/T 3836.5 爆炸性環(huán)境 第5部分：由正壓外殼“p”保護(hù)的設(shè)備（GB/T 3836.5-2017，IEC 60079-2:2007,MOD)

3 術(shù)語和定義

      下列術(shù)語和定義適用于本文件。

      注：不同工藝密封元件的圖示見圖1。

圖1 設(shè)備工藝密封元件

3.1

      工藝流體 process fluid

      工藝過程中使用或工藝過程副產(chǎn)物的氣體、液體、蒸氣及其混合物。

      注1：在本部分范圍中，術(shù)語工藝流體是指可燃的工藝流體。更多信息參考 GB 3836.1、GB/T 3836.11和GB 3836.14。

      注2：可燃性液體在壓力增大和/或溫度升高的情況下，形成的可燃性薄霧和懸浮微粒也屬于本部分的范圍。

3.2

      現(xiàn)場布線（系統(tǒng)） premises wiring（system）

      永久和臨時(shí)安裝的內(nèi)部和外部布線，包括電源、照明、控制和信號電路連接，及其所有關(guān)聯(lián)硬件、配件和接線裝置，包括從工作點(diǎn)或電源到出口的布線，或者包括從電源到未使用點(diǎn)的出口的布線。

      注：這類布線不包括至工具、燈具、電動(dòng)機(jī)、控制器、電動(dòng)機(jī)控制中心及類似設(shè)備的布線。

3.3

      工藝密封 process seal

      電氣系統(tǒng)與可燃性工藝流體之間的密閉措施，在該密閉失效時(shí)會(huì)使工藝流體進(jìn)入現(xiàn)場布線系統(tǒng)。

      注：雖然整個(gè)密封系統(tǒng)在異常情況下可能會(huì)構(gòu)成潛在釋放源，但是本部分僅認(rèn)可GB/T 3836.5定義的可靠密封原理。

3.4

      一次工藝密封 primary process seal

      正常運(yùn)行條件下與工藝流體直接接觸的工藝密封。

3.5

      二次工藝密封 secondary process seal

      僅在一次工藝密封失效時(shí)才會(huì)與工藝流體接觸的工藝密封。

3.6

      單一工藝密封設(shè)備 single process seal equipment

      沿任何單一的潛在泄漏通道，設(shè)置單個(gè)密封結(jié)構(gòu)，防止密封失效導(dǎo)致工藝流體從設(shè)計(jì)的容器中流動(dòng)到現(xiàn)場布線系統(tǒng)中的設(shè)備。

      注：符合本部分的單一工藝密封設(shè)備，當(dāng)按照生產(chǎn)商的技術(shù)規(guī)范使用時(shí)，故障概率可認(rèn)為忽略不計(jì)。

3.7

      雙重工藝密封設(shè)備 dual process seal equipment

      沿任何單一的潛在泄漏通道，設(shè)置一個(gè)一次工藝密封和一個(gè)或多個(gè)二次工藝密封，防止兩個(gè)或多個(gè)獨(dú)立的工藝密封失效導(dǎo)致工藝流體從設(shè)計(jì)的容器中流動(dòng)到現(xiàn)場布線系統(tǒng)中的設(shè)備。

3.8

      動(dòng)密封 process seal with moving parts

      含有機(jī)械部件，在正常條件下，能夠相對于密封的其他部分運(yùn)動(dòng)的工藝密封。

      注：例如，在密封區(qū)域進(jìn)行旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)或直線運(yùn)動(dòng)的轉(zhuǎn)軸和閥桿的密封。具有下列結(jié)構(gòu)的工藝密封不視為是有活動(dòng)部件的工藝密封：

      a）在加壓時(shí)可能彎曲的較薄的膜片及其他結(jié)構(gòu)件；

      b）振動(dòng)結(jié)構(gòu)，如音叉、科氏管及渦流傳感器。

3.9

      工藝連接設(shè)備 process connected equipment

      采用工藝密封并設(shè)計(jì)與含有工藝流體的外部系統(tǒng)連接的電氣設(shè)備。

3.10

      未規(guī)定的工藝連接設(shè)備 unspecified process connected equipment

      未按照本部分評定、但是按照有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的特定類型設(shè)備。

3.11

      附加二次工藝密封 add-on secondary process seal

      未規(guī)定的工藝連接設(shè)備和現(xiàn)場布線系統(tǒng)之間安裝的二次工藝密封（見圖2）。

圖2 附加二次工藝密封示例

3.12

      限定最大工藝壓力的電氣連接設(shè)備 equipment with limited pressure at the electrical connections

      最大額定工藝壓力為1.5kPa或配備有排水孔、泄壓孔或其他結(jié)構(gòu)，在一次工藝密封失效時(shí)能夠防止現(xiàn)場布線連接壓力超過1.5kPa的工藝連接設(shè)備。

3.13

      懸浮微粒 aersol

      懸浮在空氣或氣體中的固體顆粒或液體顆粒。

4 通用要求

4.1 基本要求

      制造商的工藝密封說明應(yīng)包括下列內(nèi)容：

      a）工藝溫度范圍（工藝密封溫度可能與設(shè)備工藝溫度范圍不同）；

      b）工作壓力范圍；

      c）接觸工藝流體的結(jié)構(gòu)材料。

以上為標(biāo)準(zhǔn)部分內(nèi)容，如需看標(biāo)準(zhǔn)全文，請到相關(guān)授權(quán)網(wǎng)站購買標(biāo)準(zhǔn)正版。